近日，证监会公布紫光展锐IPO上市第三期辅导进展，这家国内5G通信与手机SoC芯片龙头企业，有望在2026年二季度完成IPO辅导验收，并向科创板递交申报材料，冲刺国产手机芯片第一股。本次辅导周期为2026年1月至3月，辅导机构为国泰海通。期间紫光展锐完成公司治理、内控体系、财务规范、关联交易等全面整改核查，梳理股权沿革与股东资质，对照科创板上市条件逐一验证，招股书框架与申报底稿已基本成型。紫光展锐

4月15日，马斯克正式宣布，特斯拉自研下一代AI芯片AI5已成功完成流片，AI6与Dojo3同步推进研发。他公开致谢三星电子与台积电，并称这款芯片有望成为历史上量产规模领先的AI芯片之一。流片标志着AI5芯片设计方案定稿，可移交生产环节推进后续量产准备。按照规划，AI5将于2027年全面量产，由台积电中国台湾厂、亚利桑那州厂与三星得州泰勒工厂共同生产。该芯片将搭载于特斯拉自动驾驶车型与人形机器人等

近日，科技圈传出重磅消息：OpenAI已正式同意，未来三年内向芯片初创公司Cerebras支付超过200亿美元，用于采购该公司芯片驱动的服务器，与此同时，根据这份合作协议，OpenAI还将获得Cerebras的股权，实现深度绑定。此次大额采购，正值OpenAI全力冲刺、满足市场日益增长的计算需求之际。今年1月，双方已达成初步合作，OpenAI同意三年内从Cerebras购买高达750兆瓦的计算能力

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，证券代码688262.SH）新一代基于RISC-V架构的高性能汽车电子AIMCU新产品——CCRC4XXX系列成功完成内测，成为我国汽车电子领域首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片。作为面向软件定义汽车（SDV）打造的新一代硬件底座，CCRC4XXX系列具备开放开源、多核高性能、芯片级AI、车规级安全、高效数据转发等核心优势，广泛

4月14日晚间，国产AIoT芯片龙头瑞芯微发布2025年年度报告，交出历史最佳成绩单：营收、净利润双双创下新高，分红慷慨、研发加码，国产芯片实力再获印证。2025年，瑞芯微实现营业收入44.02亿元，同比增长40.36%；归母净利润10.40亿元，同比大涨74.82%；扣非净利润10.09亿元，同比增长87.39%。这是公司年度净利润首次突破10亿元，盈利能力迈上新台阶。季度表现稳健攀升：2025

珠海低功耗AIoT芯片龙头炬芯科技，2025年财报业绩全面炸裂，营收、利润、现金流同步高增，端侧AI业务成为最大增长亮点炬芯科技股份有限公司。全年营收9.22亿元，同比增41.50%；归母净利润2.05亿元，同比暴涨91.95%；扣非净利润1.92亿元，增幅144.73%；经营现金流2.54亿元，同比增64.45%，盈利质量与回款能力双提升。分业务看，智能无线音频SoC芯片营收6.82亿元，同比增

扎根长春14年的国产高端图像传感器龙头长光辰芯，近日正式通过港交所聆讯，拟登陆香港主板上市，联席保荐人为中信证券、国泰海通，国产高端CMOS再添上市力量。长光辰芯成立于2012年，由中科院长春光机所“百人计划”引进的海外人才王欣洋博士牵头创立，依托长春光机所技术底蕴，避开消费级红海市场，专注工业成像、科学成像等高精尖赛道。公司技术实力位居全球第一梯队，先后攻克全局快门像素、HDR像素、3D晶圆堆叠

4月13日，上海棣山科技正式披露2nm高端AIGPU最新研发进展，芯片设计达国际前沿水平，目前进入原型验证关键阶段，预计1-2年后实现流片量产。这款国产2nmAIGPU采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载自研棣山智核DS-Core，集成1700亿颗晶体管，芯片面积约800mm²，采用2.5DCoWoS-L先进封装，实现高密度互连与高效散热双重优化。核心性能方面，芯片F

智能电动汽车芯片自研再迎里程碑！4月11日，蔚来创始人李斌在智能电动汽车发展高层论坛披露，蔚来自研芯片累计量产出货已超55万颗，自研智驾芯片规模化落地，彻底打破海外芯片垄断，为企业带来显著成本与效益优势。曾几何时，蔚来高度依赖外购芯片，高峰时期一年采购英伟达芯片花费高达3亿美元，约合21.8亿元人民币。李斌坦言，若持续外采，伴随每年40%-50%的销量增速，芯片采购成本将成为巨大负担。如今自研芯片

近日，国内汽车模拟芯片龙头纳芯微发布2025年年报，交出亮眼成绩单：全年营收33.68亿元，同比大增71.80%，更实现连续11个季度营收环比增长，在汽车芯片国产替代浪潮中跑出加速度，以规模与技术双轮驱动，稳固行业领先地位。汽车电子放量：年出货7.5亿颗，单车价值超1500元2025年，纳芯微汽车电子业务迎来爆发式增长，全年芯片出货量达7.50亿颗，累计出货量突破14.18亿颗。所有产品均通过严苛

进入高带宽存储器（HBM）市场仅三年，中国最大内存制造商CXMT（长鑫存储）便加速冲刺，计划明年量产12层高密度HBM3/HBM3E存储器——这是当前商业化最高堆叠层数，标志着中国已完全掌握核心技术，正式向韩国主导的HBM市场发起冲击，中韩技术差距正逐年缩小，成为全球行业新变量。据业内人士4月8日透露，CXMT正与国内外材料、元器件及设备供应商洽谈资本支出计划，全力推进12层HBM量产筹备工作。另

国防科技大学联合中国科学院金属研究所研究团队，在后摩尔时代芯片核心技术领域取得重大突破，在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域实现关键突破，有望为我国自主可控芯片技术提供核心材料与器件支撑，相关成果已在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。据悉，原子级厚度的二维半导体，凭借迁移率高、带隙可调、栅控能力强的核心优势，被公认为后摩尔时代芯片材料的核心候选。但长期以来，晶格缺陷诱导的自发电子掺杂

当前全球存储市场结构性调整持续，DDR颗粒短缺已成为电子产业共同面临的核心挑战，严重影响下游企业项目推进与产能释放。瑞芯微凭借主流SoC平台的强劲适配能力，给出切实解决方案，助力合作伙伴从容应对市场波动。瑞芯微主流SoC平台（RK3588、RK3576、RK3566等），依托多类型DDR全面支持优势，搭配“调、混、换”三大核心应对思路，无需复杂调整，就能快速适配不同规格DDR颗粒，已为众多合作伙伴

4月1日，天眼查工商信息显示，上海芯三维半导体有限公司近日正式成立，标志着中芯国际在半导体领域的布局再添新动作。新公司法定代表人为王永，注册资本达4.32亿美元（约30亿人民币），体量可观，彰显中芯国际对该业务板块的重视。其经营范围覆盖集成电路制造、集成电路销售，以及集成电路芯片及产品制造、销售，同时包含货物进出口、技术进出口等，形成从生产到流通的完整业务覆盖，有望构建闭环布局。股东信息明确显示，

3月20日，珠海市杰理科技股份有限公司北交所上市申请顺利通过，这家深耕蓝牙芯片领域的企业，在九年时间四次申报IPO后，终于迎来资本市场关键突破。本次IPO杰理科技拟募集资金6.81亿元，资金将主要用于智能无线音频技术升级及产业化、智能穿戴芯片升级及产业化，以及AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目，进一步夯实技术与产品竞争力。杰理科技是国内专注于系统级芯片SoC的知名集成电路设计企业，核心产品聚焦蓝

3月23日，国民技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码02701.HK，成功跻身A+H上市芯片企业行列，标志着公司完成两地资本市场布局，迈出国际化战略关键一步。此次上市，国民技术最终发售价定为每股10.8港元，全球发售共发行9500万股股份，募集资金总额约10.26亿港元，扣除相关费用后募资净额约9.44亿港元。上市首日股价表现亮眼，早盘一度上涨超过52%，收盘较发行价上涨4.

3月22日，马斯克在专场发布会上正式官宣，启动全球有史以来规模最大的芯片制造项目——TeraFab，项目直指年产超1太瓦算力芯片的宏伟目标，彻底改写全球芯片产能与算力供给格局，掀起半导体行业新一轮变革浪潮。先科普核心单位：太瓦（TW）作为顶级功率单位，1太瓦等同于1万亿瓦特、1000吉瓦，通常用于衡量国家级能源体量，而马斯克将这一量级用于芯片算力产能，足以凸显项目的颠覆性规模。此次项目首期选址敲定

3月18日，传统能源企业和顺石油抛出重磅跨界公告，拟通过全资子公司和芯微（上海）电子有限公司，以5.4亿元现金布局半导体赛道，采用股权收购+增资结合的方式，拿下上海奎芯集成电路设计有限公司控股权，引发资本市场与半导体行业双重关注。本次交易细节清晰，控股权落地节奏明确。和顺石油旗下和芯微，将斥资5.4亿元收购奎芯科技35.11%股权，同时受托行使另外16%股权的表决权，两项权益叠加后，和顺石油将间接

市场最新消息，全球知名模拟芯片大厂MPS（芯源系统）已正式向客户及分销合作伙伴发布涨价通知，受全产业链成本上涨影响，公司将对部分产品线实施价格调整，引发行业广泛关注。这份涨价函签发日期为2026年3月17日，函中明确说明，当前半导体行业整体需求回升，上游原材料、生产制造等全环节成本持续走高，为保障产能供应、维持产品品质与服务水平，MPS决定启动调价。新价格自2026年5月1日起正式生效，5月1日及

麦姆斯咨询获悉，国内红外探测器领军企业睿创微纳旗下子公司睿创微电子，正式推出全新非制冷红外焦平面探测器OHLE6081。这款产品是睿创微纳首款搭载8μm像元技术的SWLP探测器，凭借小巧体积与强悍性能，适配多场景红外热成像需求，再度刷新国产红外探测器技术标杆。OHLE6081核心参数表现亮眼，响应波段覆盖8~14μm，像元间距精准控制在8μm，探测器分辨率达640×512，测温范围宽至-40℃~8

3月16日，SK海力士旗下8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体（SKkeyfoundry）于本月11日正式宣布，已顺利完成450~2300V宽电压范围碳化硅（SiC）平面MOSFET工艺平台的开发，彰显其在第三代半导体领域的技术突破实力。值得关注的是，这一重要成果，也是SK启方半导体收购同属SK集团的SiC专业公司SKpowertech后，整合双方核心技术与资源所得的首个落地成果，实现了技术协同的初步

最近，博通正式推出业界首款面向下一代AI网络的3nm光PAM4DSP芯片——TaurusBCM83640。随着AI集群规模扩大至十万级GPU和XPU，千兆瓦级电力需求下，光网络已成为AI发展的关键瓶颈，这款新品的问世精准破局。作为专为1.6T收发器设计的3nm芯片，它不仅为3.2T模块奠定基础，更可支撑204.8T交换架构，完美匹配AI数据中心激增的带宽需求，为大规模AI集群互联提供核心支撑。Ta

3月12日，据消息，印度正计划设立一只规模超1万亿卢比（约合758.67亿元人民币）的专项基金，重点扶持本土半导体产业发展，助力印度打造全球芯片制造中心、强化本土芯片制造能力。知情人士透露，这只新基金将重点为芯片设计项目、生产设备采购及半导体供应链建设提供补贴。目前该计划仍处于讨论阶段，具体内容可能调整，预计将在两到三个月内正式公布。印度总理莫迪正加速推进半导体战略，当前印度芯片产业仍处于起步阶段

3月10日，长电科技旗下专注于汽车电子与机器人应用的专属芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC），在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，正式宣告项目投产。这座新厂的落地运营，既是长电科技深耕车规级芯片封测领域的关键布局，也将为临港新片区集成电路与智能汽车产业的协同发展注入强劲新动能。作为国内集成电路封测行业领军企业，长电科技此次投建的汽车电子封测工厂，精准瞄准汽车

3月11日，晶晨股份发布投资者关系活动记录表公告，披露公司核心芯片业务最新进展，其中6nm芯片表现亮眼，2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证，2026年出货量有望突破3000万颗，实现跨越式增长。无线连接领域同样传来捷报，晶晨股份2025年Wi-Fi6芯片销量超700万颗，市场占比快速提升，已成为公司无线连接业务的核心产品。后续公司将持续丰富

3月10日，荷兰当地时间昨日，世界首座6英寸（150mm）级磷化铟（InP）光子芯片工业晶圆厂在埃因霍温正式动工。该工厂为工业级中试线，核心目标是加速磷化铟（InP）芯片从概念研发到商业化应用的落地进程，推动光子芯片产业规模化发展。作为III-V族化合物半导体，磷化铟（InP）拥有优异的禁带宽度、光电效率和导热性，凭借独特的物理优势，已被广泛应用于光通信、量子点电视、太空光伏等多个领域。而6英寸晶

3月11日，长电科技昨日宣布，其专为汽车电子与机器人应用打造的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC），在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正式举行投产启用仪式，标志着公司在车规级与物理AI芯片封测领域迈出关键一步。长电科技表示，智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，两者本质上都是“在物理世界中运行的智能体”，相关芯片在算力、集成度和应用方面呈现高度共性。依

3月10日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上正式官宣，神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功，目前正处于量产进程中，标志着蔚来自研芯片业务再迈关键一步，向对外赋能迈出坚实步伐。除持续深耕芯片研发外，蔚来已启动客户拓展计划，重点布局具身机器人等新兴领域。李斌透露，已有包括部分汽车公司在内的外部客户对神玑芯片表现出浓厚兴趣，目前外部业务拓展已取得初步进展

AI存储芯片需求告急之际，应用材料与美光科技正式联手，官宣共同开发面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的下一代核心存储芯片，以缓解市场供需缺口，抢占高端存储技术高地。此次合作中，美光科技将作为创始合作伙伴，加入应用材料EPIC中心（设备与工艺创新及商业化中心）研发部门，双方协同发力推进芯片研发。据悉，EPIC中心是应用材料计划投资50亿美元的半导体设备研发重点项目，随着客户项目逐步启动，其资

美国芯片巨头博通交出炸裂成绩单：AI业务成为绝对引擎，直接点燃盘后股价。截至2月1日的2026财年第一季，博通营收暴涨29%至193亿美元，刷新历史纪录。AI业务贡献84亿美元，同比猛增106%，远超预期。定制AI加速器和AI网络需求正在爆发。净利润表现同样彪悍：经调整每股盈余2.05美元，超分析师预期的2.03美元；EBITDA达131亿美元，同比增30%，也创历史新高。现金流稳健：季度运营现金

3月3日，国产存储芯片巨头兆易创新正式发布公告，宣布公司拟以自有资金4亿元作为有限合伙人，认购上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业（拟定名）约25.87%的基金份额，一举成为该基金第一大有限合伙人。公告明确，本次投资不构成关联交易及重大资产重组，不会影响公司主营业务正常开展。据悉，该创投基金总认缴出资额达15.46亿元，募集上限为20亿元，由北京石溪清流私募基金管理有限公司担任普通合伙人及基金管理人，

马来西亚反贪污委员会正式启动调查，针对政府与英国芯片设计巨头ArmHoldings之间价值11亿令吉（约2.79亿美元）的芯片交易，核查其中涉嫌的腐败、欺诈及治理违规问题。委员会主席AzamBaki证实，目前已有12人被传唤作证，名单中包括一名前部长，以及来自经济部、马来西亚投资局的多名官员。调查核心聚焦交易中的滥用职权、欺诈行为与治理漏洞，AzamBaki明确表示，将以公平专业的态度推进调查，并

受AI需求强劲爆发带动，亚洲芯片行业迎来双重爆发：不仅规模较小的芯片企业纷纷跟进头部厂商，掀起集体涨价潮，该地区芯片企业2026年资本支出更同比大增25%，达到创纪录的1360亿美元。据机构分析及TrendForce预估，韩国、中国台湾、日本、中国大陆的领先芯片制造商及封测企业，已承诺2026年合计投入超1360亿美元，较去年增长超25%。值得关注的是，此次涨价潮覆盖广泛，众多芯片及组件企业纷纷提

受AI行业爆发式增长影响，内存芯片短缺、价格飙升的态势愈演愈烈，行业内已出现内存价格“按小时计费”的极端模式，对于缺乏议价能力的中小企业而言，这场价格风暴已然成为致命的生存危机。当前市场环境下，中小企业的采购决策早已脱离冷静的成本评估：若未能立即下单并支付询价款，短时间内就可能面临价格大幅暴涨的风险，报价俨然成为与企业生死绑定的“定时炸弹”。卖家掌握着市场绝对控制权，在定价和时间上拥有绝对主导权，

2025年，半导体行业景气度稳步回升，端侧AI、汽车电子、泛IoT等新兴应用场景加速爆发，为显示与半导体芯片领域注入强劲发展动能，行业正式迈入高质量发展新周期。近日，全志科技、晶合集成、华润微、格科微、明微电子、芯原股份、晶晨股份等26家行业核心企业集中披露2025年度业绩快报，全景呈现行业发展态势。汇总显示，26家企业营收普遍实现同比增长，其中芯原股份、晶方科技、炬芯科技、美芯晟、杰华特、摩尔线

3月2日，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官JohnNeuffer正式发布声明，明确反对《芯片安全法案》（S.1705/HR3447）。SIA表示，协会成员始终遵守出口管制规定，坚决反对芯片技术非法转移与滥用，但不支持法案中一刀切强制推行未经测试、不切实际的芯片安全机制。仓促立法要求企业搭载复杂、昂贵且未经验证的安全功能，将损害全球对美国半导体技术的信任，阻碍AI技术出口，削弱美国全球领

当前全球NAND闪存市场供需失衡态势持续加剧，价格一路攀升，供应紧张局面未有丝毫缓解，直接传导至整个存储供应链上下游。作为全球领先的NAND控制器供应商，群联电子（Phison）已正式向旗下客户发出通知，宣布将调整现有付款条款。群联电子方面明确表示，近期NAND闪存价格的持续暴涨，导致公司采购原材料的资金需求大幅增加，为了确保自身能从上游拿到更稳定的NAND供应，保障对下游客户的交付能力，公司将与

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（盛合晶微）科创板IPO成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业，开启国内先进封测企业对接资本市场的新征程。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微此次IPO计划募集资金48亿元，聚焦核心业务升级：其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元投入超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设，进一步扩大先进封装产能，强化技术领先优

2月26日，中芯国际正式发布公告，宣布其拟发行股份购买中芯北方49%股权的申请，已顺利获得上交所受理，标志着这场规模达406亿元的核心资产收购，迈出决定性一步，将进一步强化中芯国际在晶圆代工领域的龙头地位。公告明确披露，中芯国际于2月25日收到上交所出具的受理通知，上交所已依据相关规定，对公司报送的发行股份购买资产申请文件进行全面核对，确认申请文件齐备、符合法定形式，正式决定予以受理并依法开展审核

全球存储芯片巨头美光科技，近期在印度古吉拉特邦萨南德（Sanand）正式启用其在当地的首个半导体封装测试工厂。这一布局不仅是美光深化全球制造网络、完善后端产能布局的重要一步，更成为印度半导体产业发展的重要推力，助力印度进一步提升在全球半导体价值链中的地位，加速其从软件优势向硬件制造转型的进程。该工厂的落地，也是美光响应全球供应链多元化趋势、贴近区域市场需求的关键举措，契合当前全球半导体产业布局调整

据CNBC报道，在承诺采用数百万颗英伟达处理器推进AI扩张仅一周后，Meta再度出手，与AMD签署规模庞大的多年期芯片合作协议，一举打破英伟达在AI芯片领域的垄断格局，消息一出，AMD股价应声大涨。Meta宣布将向AMD采购并部署6吉瓦GPU，搭配AI优化CPU用于全球AI数据中心。采用2nm工艺的AMDMI450GPU将于今年下半年启动出货。协议同时包含重磅股权安排：AMD授予Meta认股权证，

2月25日，中微半导（证券代码：688380）正式发布2025年度业绩快报，披露全年初步核算经营数据。受益于车规级、工业控制芯片出货量爆发式增长及产品结构持续优化，公司实现全方位跨越式增长，净利润同比增幅超100%，圆满实现翻倍增长目标，交出一份惊艳行业的成绩单。核心财务数据全线飘红，盈利端表现尤为亮眼，多项关键指标同比增幅超100%，增长势头强劲（单位：人民币元）：营收层面，全年实现营业总收入1